Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地
Cadence
Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化
Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack ！英伟达、高通等盛赞！
过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
【原创】断供后再解禁，中国EDA该如何突围？
5月29日，美国BIS通知EDA国际三巨头新思、Cadence 和西门子的EDA工具对中国实施断供，以此遏制在中国半导体的发展，但是仅仅过去一个月，7月3日，美国BIS又通知三大家EDA对中国解禁，在中国强硬的稀土管制以及本土EDA强势崛起的背景下，
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设计效率提升
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。